在LED封裝制程中 硫化現(xiàn)象主要發(fā)生在固晶和點(diǎn)膠封裝工序，發(fā)生硫化的主要是含銀的材料(鍍銀支架和導(dǎo)電銀膠)和硅性膠材料。含銀材料被硫化會(huì)生成黑色的硫化銀，導(dǎo)致硫化區(qū)域變黃、發(fā)黑;硅性膠材料被硫化會(huì)造成硅膠 “中毒”，導(dǎo)致固化阻礙，無(wú)法完全固化。其中硅膠固化劑的中毒：LED封裝用有機(jī)硅的固化劑含有白金(鉑)絡(luò)合物，而這種白金絡(luò)合物非常容易中毒，毒化劑是任意一種含氮(N)、磷(P)、硫(S)的化合物，一旦固化劑中毒，則有機(jī)硅固化不完全，則會(huì)造成線膨脹系數(shù)偏高，應(yīng)力增大。

以貼片燈珠封裝制程舉例來(lái)說，在生產(chǎn)過程中LED可能被硫化的材料有：

1.固晶工序 ：鍍銀支架被硫化，支架發(fā)黃發(fā)黑失去光澤，會(huì)導(dǎo)致可靠性降低;

2.固晶工序 ：銀膠被硫化，銀膠發(fā)黑，顏色暗淡，會(huì)導(dǎo)致可靠性降低或失效;

3.固晶工序 ：硅性質(zhì)固晶膠被硫化，導(dǎo)致固化阻礙，無(wú)法完全固化，會(huì)導(dǎo)致粘結(jié)力下降或者失效;

4.點(diǎn)膠、點(diǎn)粉、封裝工序：硅性質(zhì)點(diǎn)粉被硫化，會(huì)導(dǎo)致固化阻礙，無(wú)法完全固化，產(chǎn)品失效;

5.點(diǎn)粉工序 ：熒光粉含硫，會(huì)導(dǎo)致固化阻礙，產(chǎn)品失效。

LED封裝廠，在LED燈珠生產(chǎn)過程中一定要非常注意這兩個(gè)環(huán)節(jié)的硫化預(yù)防，預(yù)防方法是：

1.要避免LED暴露在偏酸性(PH<7)的車間環(huán)境中。含氮酸性氣體會(huì)先與銀反應(yīng)，再與硫/氯/溴元素發(fā)生置換反應(yīng)生成的黑色的硫化銀、氯化銀或溴化銀。

2.對(duì)于采購(gòu)的其它LED配套的物料，可要求生產(chǎn)廠家提供金鑒提供的LED輔料排硫/溴/氯檢測(cè)報(bào)告，確認(rèn)其中是否含硫、鹵素等物質(zhì)，以防止其與LED材料發(fā)生化學(xué)或物理反應(yīng)，造成LED產(chǎn)品鍍銀層腐蝕、LED硅膠、熒光粉物料性能發(fā)生變異，從而導(dǎo)致LED光電性能的失效。

3.使用脫硫手套、手指套、無(wú)硫口罩;區(qū)分無(wú)硫料、盒夾治具;使用無(wú)硫清洗劑;含硫PCB板清洗、脫硫后再使用;設(shè)置專用無(wú)硫烤箱，分開使用產(chǎn)品，獨(dú)立烘烤。

4.易發(fā)生硅膠“中毒”的物質(zhì)有：含N，P，S等有機(jī)化合物;Sn，Pb、Hg、Sb、Bi、As等重金屬離子化合物;含有乙炔基等不飽和基的有機(jī)化合物。要注意下面這些物料：

? 有機(jī)橡膠：硫磺硫化橡膠例如手套

? 環(huán)氧樹脂、聚氨酯樹脂：胺類、異氰酸脂類固化劑

? 綜合型有機(jī)硅RTV橡膠：特別是使用Sn類觸媒

? 軟質(zhì)聚氰乙烯：可塑劑、穩(wěn)定劑

? 焊劑

? 工程塑料：阻燃劑、增強(qiáng)耐熱劑、紫外線吸收劑等

? 鍍銀，鍍金表面(制造時(shí)的電鍍液是主要原因)

? Solder register產(chǎn)生的脫氣(有機(jī)硅加熱固化引起)